工業技術研究院今日公布最新統計數據，台灣半導體設備的國產化率已突破30%，較五年前的12%大幅提升，顯示台灣在半導體設備領域的自主能力持續增強。
在提升最顯著的設備類別中，蝕刻設備的國產化率達到45%，化學氣相沉積設備達到38%，晶圓清洗設備達到42%。
工研院院長表示，半導體設備的國產化是台灣半導體產業供應鏈安全的重要一環。在全球供應鏈重組的背景下，提升關鍵設備的自主能力，對於確保台灣半導體產業的長期競爭力至關重要。
政府已宣布，將在未來五年內投入超過500億元，支持半導體設備和材料的國產化研發，目標是在2030年前將國產化率提升至50%。
台灣半導體設備國產化率突破30% 打破長期依賴進口局面
科技組記者2026年3月9日1 瀏覽
工業技術研究院公布最新統計，台灣半導體設備的國產化率已突破30%，較五年前大幅提升，顯示台灣在半導體設備領域的自主能力持續增強。